韓経:台湾TSMC、日本と手を握った…半導体R&D拠点を設立


世界1位のファウンドリー(半導体受託生産)会社である台湾のTSMCが日本に研究開発(R&D)施設の建設を推進中だ。世界的な半導体の品薄現象が続いている中、TSMCが米国に続き日本と手を握ってグローバル市場の先頭に立つために出たという分析が出ている。

日本経済新聞はTSMCが茨城県つくば市に日本国内初めての研究所を作る方向で最終調整に入ったと9日、報じた。TSMCはこのために日本に新しい会社を設立し、約200億円を投資する計画だ。

ここでは半導体の後工程に対する技術開発が集中的に行われ、生産ラインの設置も検討されていると日本経済新聞は伝えた。半導体製造工程はウェーハ工程(電気工程)とパッケージ工程(後工程)に分かれる。ウェーハ工程はシリコン基板の上にトランジスターと金属配線を作る過程だ。パッケージ工程ではウェーハを切り、他の基板とつなげた後有機物質で覆って保護する。最も最新技術が必要なのは前工程だが、最近後工程の重要性も大きくなっている。

日本経済産業省は半導体を戦略産業と捉えている。これを受け、補助金支給などを通してTSMCと日本企業の協力を支援すると発表された。これに先立って、日本の半導体会社ルネサスエレクトロニクスも前日、英国企業ダイアログ・セミコンダクターを買収することで合意したと発表した。買収額は6179億円だ。ルネサスは今回の買収を通じて従来の事業の核心部門である自動車用半導体部門と5世代(5G)移動通信分野を集中的に育成するという方針だ。

TSMCは米国投資も急速に増やしている。米国の中国制裁で中国通信装備会社ファーウェイ(華為技術)との取り引きを中断した後、米国半導体業界と協力強化に出たわけだ。TSMCは米国内初めての半導体工場を建設するなど今年に限って最大280億ドル(約2兆9000億円)を投資する計画だ。

半導体の競争力を育てるための世界各国の競争はさらに激しくなっている。欧州は最大500億ユーロ(約6兆3000億円)を半導体産業に投資する方針を推進中だ。ドイツの有力紙フランクフルター・アルゲマイネ・ツァイトゥング(FAZ)によると、欧州の各国政府は補助金などを通して企業が半導体産業に投資する金額の20~40%を支援する計画だ。

ドイツ経済エネルギー省のペーター・アルトマイヤー長官は先週「欧州の半導体産業の投資額は最大約500億ユーロに達する」とし、「欧州の半導体企業の年間売り上げを上回る」とした。

欧州ではアジアの半導体会社に対する依存度を下げる必要があるという声が大きくなっている。フォルクスワーゲン、メルセデスベンツ、BMWなど欧州の自動車業界が車両用半導体の供給不足で苦労したためだ。これに先立って、欧州の半導体企業は「アジアと米国の競争会社は自国の政府から受ける大々的な補助金に力づけられて競争で著しい優位を占めている」として欧州連合(EU)当局に全面的な支援を促した。

これを受け、EU所属の19カ国は昨年12月半導体産業の発展のために数十億ユーロ規模の支援プログラムを導入することで合意した。欧州内の半導体産業を保存し、欧州内で独立的に半導体供給が可能にするという構想だ。このプログラムにはドイツとフランス、イタリア、スペイン、オランダなどが参加する。

ドイツのシステム半導体会社インフィニオン・テクノロジーズは「もう重要なのはEU執行委員会の早くて一貫性のある前進」としながら「欧州の競争力を高めるうえで全般的に寄与できるだろう」と強調した。



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