日本政府が一部の半導体装置に関して、中国向けの輸出管理を強化することを発表しました。米国やオランダと連携した措置で、中国政府は「他人だけでなく、自分にも害を与える措置だ」と反発しています。
改正された外為法の関係省令により、日本経済産業省は先端半導体の軍事転用を阻止するため、半導体の製造工程で生じる不純物を取り除く装置や半導体基盤に薄膜を形成する装置など23品目の管理を強化することになりました。
西村経済産業大臣は「特定の国を念頭にしていない」と述べていますが、実際には中国向けの輸出のみ個別許可が必要になります。また、韓国や台湾などに輸出する場合にも、最終使用先の報告を求めることになると見られています。
日本総合研究所の野木研究員は「中国は先端半導体の製造装置をほぼ海外に依存していて、大きな打撃だ」と話しました。一方で、日本製品の中国への輸出や投資が減ることにより、業界関係者からは懸念の声が上がっています。
中国側はこれに対して反発していますが、著しい影響を与えるほどの措置ではない可能性があります。
コメント欄には、「中国の台湾侵攻の目的は半導体産業を奪取すること。しかし、TSMCさえ米欧の製造装置がなければ半導体開発はできない」と、中国の厳しい状況について明らかにする意見がありました。一方、「中国は弱みがあると抑制的になるが、そうでない場合は好き放題に強引にやる」と批判的な意見もありました。また、「中国は軍を使って技術を盗むかもしれない」との声も上がっています。
