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台湾TSMC[中央フォト]
昨年市場シェア54%で世界1位のファウンドリー(半導体委託生産)会社である台湾TSMC(台湾積体電路製造)が今後3年間1000億ドル(約11兆円)を投資する。急増しつつある需要に対応して2位であるサムスン電子(17%)と格差を広げるための戦略に読まれる。
ブルームバーグ通信は1日(現地時間)、「TSMCが半導体の生産能力拡大に注力して工程技術を先導するために1000億ドルを追加で投資する」と報じた。すでにTSMCは今年中に280億ドルを投資する計画だと明らかにしたことがある。この日に公開された投資額は今後3年間毎年今年水準の投資を継続するということだ。TSMCのこのような半導体投資拡大計画は最近、半導体の供給難が続き、顧客の需要に合わせるためのものと分析される。TSMC最高経営者(CEO)の魏哲家氏は最近、アップル・クアルコム・NVIDIA・AMDなど顧客社に送った声明で「過去1年間、生産ラインが100%以上の稼動率で運営されたが、依然として需要に合わせられずにいる」として「来年初めから1年間ウェハー価格の引き下げを中止する予定」と明らかにした。これに先立って、サムスンは2030年までにファウンドリーを含むシステム半導体分野に133兆ウォン(約13兆円)を投資すると発表した。
一方、台湾のメディアは先月31日午前9時50分(現地時間)、台湾北部・新竹科学団地内のTSMC12工場で起きた火災で停電事態が発生したと伝えた。この工場はTSMCの研究開発と試験量産施設と把握された。TSMCは当日夕方から電力が復旧して生産に支障がないと明らかにした。だが、業界専門家は12工場の完全稼動までは多少期間がかかる可能性があると見通した。
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