台湾ＴＳＭＣ［中央フォト］
昨年市場シェア５４％で世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）会社である台湾ＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）が今後３年間１０００億ドル（約１１兆円）を投資する。急増しつつある需要に対応して２位であるサムスン電子（１７％）と格差を広げるための戦略に読まれる。
ブルームバーグ通信は１日（現地時間）、「ＴＳＭＣが半導体の生産能力拡大に注力して工程技術を先導するために１０００億ドルを追加で投資する」と報じた。すでにＴＳＭＣは今年中に２８０億ドルを投資する計画だと明らかにしたことがある。この日に公開された投資額は今後３年間毎年今年水準の投資を継続するということだ。ＴＳＭＣのこのような半導体投資拡大計画は最近、半導体の供給難が続き、顧客の需要に合わせるためのものと分析される。ＴＳＭＣ最高経営者（ＣＥＯ）の魏哲家氏は最近、アップル・クアルコム・ＮＶＩＤＩＡ・ＡＭＤなど顧客社に送った声明で「過去１年間、生産ラインが１００％以上の稼動率で運営されたが、依然として需要に合わせられずにいる」として「来年初めから１年間ウェハー価格の引き下げを中止する予定」と明らかにした。これに先立って、サムスンは２０３０年までにファウンドリーを含むシステム半導体分野に１３３兆ウォン（約１３兆円）を投資すると発表した。
一方、台湾のメディアは先月３１日午前９時５０分（現地時間）、台湾北部・新竹科学団地内のＴＳＭＣ１２工場で起きた火災で停電事態が発生したと伝えた。この工場はＴＳＭＣの研究開発と試験量産施設と把握された。ＴＳＭＣは当日夕方から電力が復旧して生産に支障がないと明らかにした。だが、業界専門家は１２工場の完全稼動までは多少期間がかかる可能性があると見通した。
