サムスン「システム半導体に171兆ウォン投資」 ハイニックス「ファウンドリー2倍に」

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サムスン電子が2019年以来2年ぶりに38兆ウォン(約3兆6900億円)規模の新規投資計画を出し、「システム半導体投資ラッシュ」に入った。台湾TSMCや米国インテルなどライバル企業が今年だけで1500億ドル(約170兆ウォン)を投資する案を発表したが、サムスン電子は「沈黙」していた。メモリー世界2位のSKハイニックスはファウンドリー(委託生産)分野でのM&A(企業の合併・買収)を示唆した。

サムスン電子は13日、文在寅(ムン・ジェイン)大統領が出席した中、京畿道平沢(ピョンテク)サムスン電子平沢第3ラインで開かれた「K半導体戦略報告」の直後、「2030年までに171兆ウォンを投資してシステム半導体で世界1位になる」と明らかにした。

今回の投資規模は2019年4月の「システム半導体2030」ビジョンで発表した133兆ウォンより38兆ウォン(28.6%)増えた。サムスン電子側は「先端ファウンドリー工程開発と生産ライン建設に拍車を加える」と説明した。

平沢第3ラインはクリーンルーム規模がサッカー場25個分で、単一規模では世界最大の半導体生産ライン。計30兆ウォンを投資し、来年下半期に完工する予定だ。この工場では極端紫外線(EUV)技術が適用された14ナノDRAMと5ナノロジック製品を主に量産する予定だ。文大統領が建設中の現場を訪問したことに関連し、業界では「平沢第3ラインが『未来半導体生産基地』という象徴性のため」と解釈した。

今年、世界の自動車・電子・医療・軍需産業などの業界は半導体不足に苦しんでいる。バイデン米大統領はサムスン電子などを呼んで対米投資圧力を加えた。TSMCは1390億ドル、インテルは206億ドルの投資を宣言した。

サムスン電子はその間、米国(170億ドル)投資と国内(300億ドル)投資を天秤にかけていると伝えられていたが、投資金額を公開したのは今年に入って初めてだ。特にシステム半導体では世界1位のTSMCとの差が広がっていて、ターニングポイントが求められるというのが業界の分析だ。

この日の行事では収監中の李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長の代わりに金己男(キム・ギナム)サムスン電子副会長が文大統領を迎えた。文大統領がサムスン電子事業場を訪問したのは2019年4月の華城(ファソン)工場以来2年ぶり。金副会長は「決して追いつくことができない『超格差』を広げるため先制的な投資にサムスン電子が率先する」と強調した。サムスン電子の関係者は「政府の支援案は幅広い分野で実質的に役立つ」と話した。

SKハイニックスもこの日、ファウンドリー投資戦略を出した。SKハイニックスの朴正浩(パク・ジョンホ)副会長は「ファウンドリー生産能力を現水準の2倍に拡大することを検討中」とし「設備増設やM&Aを考慮している」と述べた。具体的には「8インチ(200ミリ)ウェハー事業に投資する」と明らかにした。

市場では「M&A勝負師」と呼ばれる朴副会長がファウンドリーで外国系企業の買収や出資をするという見方が出ている。

極東大のチェ・ジェソン半導体装備工学科教授は「韓国はその間、530兆ウォン台の半導体市場で27%を占めるメモリーに重点を置き、残り73%のシステム分野では競争力が相対的に低かった」とし「韓国を代表する両社が『真の半導体強国』のために動き始めたようだ」と述べた。

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