サムスン電子が２０１９年以来２年ぶりに３８兆ウォン（約３兆６９００億円）規模の新規投資計画を出し、「システム半導体投資ラッシュ」に入った。台湾ＴＳＭＣや米国インテルなどライバル企業が今年だけで１５００億ドル（約１７０兆ウォン）を投資する案を発表したが、サムスン電子は「沈黙」していた。メモリー世界２位のＳＫハイニックスはファウンドリー（委託生産）分野でのＭ＆Ａ（企業の合併・買収）を示唆した。
サムスン電子は１３日、文在寅（ムン・ジェイン）大統領が出席した中、京畿道平沢（ピョンテク）サムスン電子平沢第３ラインで開かれた「Ｋ半導体戦略報告」の直後、「２０３０年までに１７１兆ウォンを投資してシステム半導体で世界１位になる」と明らかにした。
今回の投資規模は２０１９年４月の「システム半導体２０３０」ビジョンで発表した１３３兆ウォンより３８兆ウォン（２８．６％）増えた。サムスン電子側は「先端ファウンドリー工程開発と生産ライン建設に拍車を加える」と説明した。
平沢第３ラインはクリーンルーム規模がサッカー場２５個分で、単一規模では世界最大の半導体生産ライン。計３０兆ウォンを投資し、来年下半期に完工する予定だ。この工場では極端紫外線（ＥＵＶ）技術が適用された１４ナノＤＲＡＭと５ナノロジック製品を主に量産する予定だ。文大統領が建設中の現場を訪問したことに関連し、業界では「平沢第３ラインが『未来半導体生産基地』という象徴性のため」と解釈した。
今年、世界の自動車・電子・医療・軍需産業などの業界は半導体不足に苦しんでいる。バイデン米大統領はサムスン電子などを呼んで対米投資圧力を加えた。ＴＳＭＣは１３９０億ドル、インテルは２０６億ドルの投資を宣言した。
サムスン電子はその間、米国（１７０億ドル）投資と国内（３００億ドル）投資を天秤にかけていると伝えられていたが、投資金額を公開したのは今年に入って初めてだ。特にシステム半導体では世界１位のＴＳＭＣとの差が広がっていて、ターニングポイントが求められるというのが業界の分析だ。
この日の行事では収監中の李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長の代わりに金己男（キム・ギナム）サムスン電子副会長が文大統領を迎えた。文大統領がサムスン電子事業場を訪問したのは２０１９年４月の華城（ファソン）工場以来２年ぶり。金副会長は「決して追いつくことができない『超格差』を広げるため先制的な投資にサムスン電子が率先する」と強調した。サムスン電子の関係者は「政府の支援案は幅広い分野で実質的に役立つ」と話した。
ＳＫハイニックスもこの日、ファウンドリー投資戦略を出した。ＳＫハイニックスの朴正浩（パク・ジョンホ）副会長は「ファウンドリー生産能力を現水準の２倍に拡大することを検討中」とし「設備増設やＭ＆Ａを考慮している」と述べた。具体的には「８インチ（２００ミリ）ウェハー事業に投資する」と明らかにした。
市場では「Ｍ＆Ａ勝負師」と呼ばれる朴副会長がファウンドリーで外国系企業の買収や出資をするという見方が出ている。
極東大のチェ・ジェソン半導体装備工学科教授は「韓国はその間、５３０兆ウォン台の半導体市場で２７％を占めるメモリーに重点を置き、残り７３％のシステム分野では競争力が相対的に低かった」とし「韓国を代表する両社が『真の半導体強国』のために動き始めたようだ」と述べた。
