半導体チップ ［写真 Ｐｉｘａｂａｙ］
韓国が今年１－３月期、世界で半導体製造装備分野に最も多く投資した国となった。今年取引された半導体製造装備１０台のうち３台を韓国が購入した。
国際半導体装備材料協会（ＳＥＭＩ）によると、今年１－３月期の世界半導体製造装備の売上高は２３５億７０００万ドル（約２６兆２５６９億ウォン、約２兆５９００億円）で、前年同期比５１％増加した。このうち韓国で発生した売上高は７３億１０００万ドル（約８兆１４３３億ウォン）で、全体売上高の３１％を占めた。前年同期（３３億６０００万ドル）比１１８％増加した金額だ。
２番目に多いのは５９億６０００万ドルを投入した中国で、前年同期比約７０％増だった。台湾は同比４２％増の５７億１０００万ドルで、３番目に多かった。
韓国・中国・台湾を除いた残りの国はむしろ投資金が減少した。日本は１６億６０００万ドルで、前年同期比１％減少した。北米は同比３０％減の１３億４０００万ドルだった。欧州も同比９％減の５億８０００万ドル。
韓国の半導体製造装備投資が大幅に増えたのは、サムスン電子とＳＫハイニックスが生産施設を拡大した影響が大きい。サムスン電子はメモリー半導体に続いてファウンドリー（半導体委託生産）に領域拡大を図り、ファウンドリー関連施設を拡充している。サムスン電子の場合、今年、京畿道平沢（ピョンテク）キャンパス内の３番目の工場、Ｐ３ラインの工事を進めている。
業界によると、サムスン電子はＰ３ラインに４０兆－５０兆ウォンを投資する見通しだ。世界１位のＤＲＡＭと最先端ファウンドリー製品を主に生産するという。Ｐ３ラインは、先月１３日に文在寅（ムン・ジェイン）大統領が訪問して「Ｋ－半導体戦略」を提示したところだ。
ＳＫハイニックスも京畿道利川（イチョン）キャンパスに新しい工場Ｍ１６を竣工し、半導体装備関連の投資金を増やしたと分析される。
