サムスン電子の次世代ＡＰ「エクシノス２２００」…「ｉＰｈｏｎｅ１２のチップセットより良い」

サムスン電子が先月５ナノＥＵＶ工程で生産した「エクシノス２１００」を発売すると発表した。サムスン電子のカン・インヨプ社長が「エクシノス２１００」を紹介している。［写真　サムスン電子］

サムスン電子が米半導体企業ＡＭＤのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）を搭載した次世代エクシノスの発売を準備している。業界ではＡＭＤのＧＰＵを基盤とする「エクシノス２２００」（仮称）が下半期にサムスン電子の折りたたみスマートフォン「ギャラクシーＺフォールド３」に搭載されるとみている。

◇「ＡＭＤと協力したカスタムＧＰＵを６月に公開」

ＩＴ専門メディアのサムモバイルは２５日、有名ＩＴ情報提供者アイスユニバースのツイッターを引用し、「サムスンが６月にＡＭＤと協力したカスタムＧＰＵの具体的な仕様を公開するだろう。ただＡＭＤのＧＰＵを活用した実際のチップセットは６月以降まで待たねばならない」と報道した。当初業界ではエクシノス２２００が来年ごろ発売されると予想したがこれが前倒しされたのだ。

エクシノスはサムスン電子が開発・販売するモバイルアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）だ。ＡＰはスマートフォンの各種アプリを駆動しグラフィックを処理する核心半導体で、コンピュータの中央処理装置（ＣＰＵ）に該当する。市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、昨年７－９月期のモバイルＡＰ市場でシェア１位は台湾のメディアテックで３１％、２位は米国クアルコムで３０％だった。サムスン電子は１２％でアップル、ハイシリコンとともに同率３位だった。

◇エクシノス２１００「クアルコムより劣る」との指摘

エクシノスの次期作にＡＭＤのＧＰＵが採用されるという事実はすでに予告されていたことだ。サムスン電子システムＬＳＩ事業部長のカン・インヨプ社長は先月開かれたエクシノス２１００公開行事で、「サムスン電子はＡＭＤと協業することにし、次のフラッグシップ製品にＡＭＤのＧＰＵを搭載するだろう」と明らかにしている。

これまでサムスン電子はエクシノスに英国の半導体設計企業ＡＲＭが作ったＧＰＵの「マリ」を使ってきた。最新作であるエクシノス２１００にもマリが搭載された。だがマリは低電力設計で競合製品であるクアルコムのＧＰＵ「アドレノ」に比べ性能が落ちるという評価を受けた。これに対しサムスン電子はＡＭＤとモバイルグラフィック技術分野のライセンス契約を結び、ＡＭＤとエクシノスに最適化されたＧＰＵの共同開発に乗り出した。

◇エクシノス２２００「ｉＰｈｏｎｅ１２のチップセットより高性能」

業界ではＡＭＤのＧＰＵを採用したサムスン電子のエクシノス２２００の性能がｉＰｈｏｎｅ１２に搭載されたアップルの「Ａ１４バイオニック」チップセットより優れているとみている。一部ではサムスン電子がエクシノス２２００を下半期の主力製品であるギャラクシーＺフォールド３に搭載すると予想している。サムモバイルは「業界の予想ほどエクシノス２２００の性能が改善されたかも確認してみなければならない。実際にエクシノス２２００が発売されればアップルの次世代チップセットであるＡ１５バイオニックと競争しなければならないだろう」と言及した。

現代車証券リサーチセンター長のノ・グンチャン氏は「エクシノス２２００はサムスン電子とＡＭＤの最初の協業の結果で、性能改善など相当な競争力向上があるものとみられる」と予想する。