サムスン電子の次世代AP「エクシノス2200」…「iPhone12のチップセットより良い」

By | February 25, 2021


サムスン電子が先月5ナノEUV工程で生産した「エクシノス2100」を発売すると発表した。サムスン電子のカン・インヨプ社長が「エクシノス2100」を紹介している。[写真 サムスン電子]
サムスン電子が先月5ナノEUV工程で生産した「エクシノス2100」を発売すると発表した。サムスン電子のカン・インヨプ社長が「エクシノス2100」を紹介している。[写真 サムスン電子]

サムスン電子が米半導体企業AMDのグラフィック処理装置(GPU)を搭載した次世代エクシノスの発売を準備している。業界ではAMDのGPUを基盤とする「エクシノス2200」(仮称)が下半期にサムスン電子の折りたたみスマートフォン「ギャラクシーZフォールド3」に搭載されるとみている。

◇「AMDと協力したカスタムGPUを6月に公開」

IT専門メディアのサムモバイルは25日、有名IT情報提供者アイスユニバースのツイッターを引用し、「サムスンが6月にAMDと協力したカスタムGPUの具体的な仕様を公開するだろう。ただAMDのGPUを活用した実際のチップセットは6月以降まで待たねばならない」と報道した。当初業界ではエクシノス2200が来年ごろ発売されると予想したがこれが前倒しされたのだ。

エクシノスはサムスン電子が開発・販売するモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)だ。APはスマートフォンの各種アプリを駆動しグラフィックを処理する核心半導体で、コンピュータの中央処理装置(CPU)に該当する。市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、昨年7-9月期のモバイルAP市場でシェア1位は台湾のメディアテックで31%、2位は米国クアルコムで30%だった。サムスン電子は12%でアップル、ハイシリコンとともに同率3位だった。

◇エクシノス2100「クアルコムより劣る」との指摘

エクシノスの次期作にAMDのGPUが採用されるという事実はすでに予告されていたことだ。サムスン電子システムLSI事業部長のカン・インヨプ社長は先月開かれたエクシノス2100公開行事で、「サムスン電子はAMDと協業することにし、次のフラッグシップ製品にAMDのGPUを搭載するだろう」と明らかにしている。

これまでサムスン電子はエクシノスに英国の半導体設計企業ARMが作ったGPUの「マリ」を使ってきた。最新作であるエクシノス2100にもマリが搭載された。だがマリは低電力設計で競合製品であるクアルコムのGPU「アドレノ」に比べ性能が落ちるという評価を受けた。これに対しサムスン電子はAMDとモバイルグラフィック技術分野のライセンス契約を結び、AMDとエクシノスに最適化されたGPUの共同開発に乗り出した。

◇エクシノス2200「iPhone12のチップセットより高性能」

業界ではAMDのGPUを採用したサムスン電子のエクシノス2200の性能がiPhone12に搭載されたアップルの「A14バイオニック」チップセットより優れているとみている。一部ではサムスン電子がエクシノス2200を下半期の主力製品であるギャラクシーZフォールド3に搭載すると予想している。サムモバイルは「業界の予想ほどエクシノス2200の性能が改善されたかも確認してみなければならない。実際にエクシノス2200が発売されればアップルの次世代チップセットであるA15バイオニックと競争しなければならないだろう」と言及した。

現代車証券リサーチセンター長のノ・グンチャン氏は「エクシノス2200はサムスン電子とAMDの最初の協業の結果で、性能改善など相当な競争力向上があるものとみられる」と予想する。



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