車両用半導体で始まった「供給不足」現象がパッケージング（後工程）部品、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）コントローラー、８インチ装備など半導体産業全般に広がっている。台湾と日本などで発生した天災の影響により一部部品工場で生産に影響が出ていることも状況を悪化させている。業界では供給不足が下半期まで続くだろうという見通しが出ている。
１５日の半導体業界と外信によると、パッケージング企業が核心部品に挙げるボンディングワイヤーの調達に困難を経験している。パッケージングは半導体チップを電子機器に接続可能な状態にする工程だ。ボンディングワイヤーはチップを基板に接続する時に使う金属線だ。半導体集積度が高まりパッケージングに必要なボンディングワイヤー需要が大きくなる傾向だったが昨年末から半導体需要が急増し需給がギリギリになったというのが業界関係者の説明だ。
世界１位のパッケージング企業である台湾のＡＳＥは最近「４－６月期までボンディングワイヤーの需給がタイトだろう。需要の３０～４０％が不足する」と明らかにした。韓国のパッケージング企業関係者は「ボンディングワイヤーを活用したパッケージングの割合が全体の７０～８０％に達するが供給量が限定的」と話した。生産企業も半導体供給不足がいつまで続くのか予想できず設備増設には消極的だ。
チップとメイン基板を接続する時に使うＡＢＦ基板の供給も不足した状況だ。この製品は南亜ＰＣＢ、ユニマイクロンなど台湾企業が調味料（ＭＳＧ）で有名な日本の味の素からＡＢＦを輸入して生産する。ＡＢＦ供給量が限定的なのに半導体需要が急激に増えた。ここに昨年１１月に火災が起こった台湾のユニマイクロン工場で５日にまた火災が発生し、サプライチェーン再編の可能性まで提起されている。
複数のＮＡＮＤ型フラッシュを組み合わせて作るＳＳＤも一部メモリー半導体企業が求めるほど作れない状況だという。ＳＳＤの頭脳の役割をするコントローラーチップの生産量が不足しているためだ。サムスン電子やインテルなど技術力を持つ企業はＳＳＤコントローラーを独自に生産するが、中国など一部メモリー半導体企業はファイソンやシリコンモーションのような専門企業を活用する。ファイソンなどはコントローラー生産をファウンドリー（半導体受託生産）企業に任せるが、ファウンドリー業界もやはり注文が急増して適時にこなしにくい。製品価格も最近１５～２０％ほど上がった。
車両用半導体などの生産に主に使われる８インチ中古リファビッシュ（中古装備を改造したもの）装備の人気も上昇している。８インチファウンドリー企業のキーファウンドリーが先月ラッセルから６６億ウォン規模の中古装備を購入することにしたのが代表的な事例だ。最近８インチファウンドリー企業間で増設競争が広がっている影響が大きい。
