日進マテリアルズの梁点植代表（中央）と役員らが半導体用極薄銅箔の初出荷を記念した。［写真 日進グループ］
日進マテリアルズは２３日、サムスン電子の半導体パッケージに使われる２マイクロメートル（マイクロメートルは１００万分の１メートル）極薄銅箔を初めて出荷したと明らかにした。
厚さ２マイクロメートルの極薄銅箔は髪の毛の直径の５０分の１で、高度な製造技術が要求されるため日本で独占的に生産し全量を日本からの輸入に依存していた。
日進マテリアルズは２０１１年にサムスン電子から極薄銅箔の国産化要請を受けた。日進マテリアルズはこれに先立ち２００６年に極薄銅箔製品研究開発に成功した。だが商用化に必要な海外の半導体企業の認証を受けるまで１５年の時間と努力が必要だった。
日進マテリアルズの梁点植（ヤン・ジョムシク）代表は「今回の極薄銅箔出荷は日本企業が独占していた重要素材を国産化し、サムスン電子から品質認証を受け爆発的に成長する半導体産業の発展に寄与したということに大きな意味がある。次世代バッテリー素材、次世代通信素材などに対する開発と特許作業にさらに拍車をかけたい」と話した。
