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サムスン電子の李在鎔副会長（左から４人目）が昨年１０月にオランダのＡＳＭＬ本社を訪れＥＵＶ（極端紫外線）露光装備をチェックしている。［写真 サムスン電子］
「サムスン電子２５：ＴＳＭＣ５０」。世界の半導体戦争のゲームチェンジャーと呼ばれる極端紫外線（ＥＵＶ）装備の保有台数だ。超小型・低電力・高性能チップを効率的に製造できるＥＵＶ装備の保有台数はそのまま企業の半導体技術と資金力、生産能力を判断する核心指標として通じる。世界の半導体企業がＥＵＶ装備確保戦に死活をかける理由だ。
１５日の業界によると、昨年末基準でサムスン電子が確保したＥＵＶ装備は２５台で、世界１位のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾ＴＳＭＣの４５～５０台の半分水準であることがわかった。サムスン電子は京畿道華城（キョンギド・ファソン）のＥＵＶ専用ラインと京畿道平沢（ピョンテク）第２工場にこの装備を分散配置した。
オランダ製ＥＵＶ装備の価格と設置費は１台当たり２０００億ウォンを超える。ＥＵＶ装備保有台数が半導体企業の競争力の尺度に選ばれる理由だ。ＴＳＭＣは回路線幅５ナノメートル以下の超微細プロセス開発を本格化した２０１８年以降にＥＵＶ装備の全出荷量７５台のうち６０％以上を占めたという。残りはサムスン電子、インテル、マイクロン、ＳＫハイニックスなどが分け合った。
装備保有台数の格差はシェア格差として定着する可能性が大きい。ＥＵＶ装備が十分でなければ「最新チップを製造してほしい」という顧客の注文を受けられないためだ。サムスン電子には現在ファウンドリーシェア「２０％の壁」が立ちはだかっている。
サムスン電子は劣勢を克服するため次世代技術開発に乗り出している。来年本格量産を開始する３ナノメートル以下のプロセスでは世界で初めてチップの電力効率性を大きく高めたＧＡＡ技術を導入する計画だ。
ＥＵＶ装備確保にも注力する計画だ。昨年サムスンは２０台ほどの装備を追加注文したという。人工知能（ＡＩ）や自動運転車の拡散により超微細プロセスで生産する半導体需要が急増するのに対応するためだ。サムスン電子でシステム半導体を総括したある元社長は「ファウンドリーを基盤にファブレス、パッケージングなど前後方生態系を急いで構築してこそＴＳＭＣに追いつくことができる」と話した。
◇「ファウンドリー追撃の意志折る」…ＴＳＭＣ、毎年サムスンの３倍投資
昨年１０月、青い防塵服を着たサムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長がしゃがんである電子装備を穴があくように見ている写真が話題になった。オランダのアムステルダムにある半導体装備メーカーＡＳＭＬの本社でＥＵＶ装備をチェックする姿だった。欧州出張の途中にＡＳＭＬに立ち寄った李副会長は「ＥＵＶ露光装備を『もっと多く、もっと早く』供給してほしい」と要請した。
◇顧客は「純粋ファウンドリー」好む
李副会長が直接乗り出したのには理由がある。サムスン電子は２０１９年４月に「システム半導体ビジョン２０３０」を発表した。２０３０年まで１３３兆ウォンを投資してこの分野で１位に上がるという目標にはファウンドリー世界１位の達成も含まれた。だが孤軍奮闘して世界２位を守っているサムスン電子が１位である台湾ＴＳＭＣの壁を越えるのは容易でないという評価が出ている。
市場調査会社のトレンドフォースによると、１－３月期の市場シェア見通しはＴＳＭＣ が５６％、サムスン電子が１８％だ。サムスン電子はファウンドリー市場で「シェア２０％」を１度も超えたことがない。ＴＳＭＣはサムスン電子の追撃を振り払うために毎年サムスンの３倍に達する設備投資を行っている。今年は過去最大規模となる２８０億ドルを投じて台湾の台南などに３ナノメートル生産ラインを建設する計画だ。
さらにサムスン電子ファウンドリー事業は生まれながらの弱点を抱えている。スマートフォン用アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）などの設計・販売を担当するシステムＬＳＩ事業部がひとつ屋根の下にある。クアルコムやエヌビディアなどのファウンドリー顧客は情報流出などに対する懸念のため競合企業であるサムスン電子の代わりにファウンドリーを専業で行うＴＳＭＣを好むほかない。
ファウンドリー事業を分社するのも容易ではない。メモリー半導体事業での稼ぎをファウンドリーに投資することが不可能になるためだ。結局競合企業を圧倒する技術力で顧客を引き込まなくてはならないが、これを実現するにはＥＵＶ装備が必須だ。ソウル大学半導体共同研究所のイ・ジョンホ所長は「ＥＵＶ装備は価格も高いが供給が限定的。李副会長のＡＳＭＬ訪問はサムスンがファウンドリー事業に強い意志があることを見せた事例」と説明した。
◇孤軍奮闘するファブレス
ファウンドリーとともにシステム半導体産業のひとつの軸を担当するファブレス（半導体設計専門）分野でも韓国企業は孤軍奮闘し競合企業の高い壁を実感している。
スマートフォンＡＰ市場で「エクシノス」を開発・販売するサムスン電子システムＬＳＩ事業部は３～５位を行ったり来たりしている。プレミアムチップ市場では米クアルコム、中低価格分野では台湾メディアテックが頭角を見せ、昨年ＡＰ市場の約５０％を持っていった。システムＬＳＩ事業部の弱点には自社スマートフォン中心の事業構造と競合企業より３０％以上不足する設計人材などが挙げられる。
デジタル機器で「目」の役割をする半導体であるイメージセンサー市場では日本のソニーの牙城を切り崩すのが容易ではない状況だ。市場調査会社のＴＳＲによると、昨年のサムスン電子のイメージセンサーシェアは１９．８％、ソニーは４５．１％を記録した。２０１９年のソニー４８．４％、サムスン１８．０％より格差を縮めたが依然として２５ポイント以上の開きがある。サムスン電子はピクセルサイズ０．７マイクロメートルのイメージセンサー、１億８００万画素製品などを世界で初めて開発し供給会社を拡大しているが、ソニーが積み重ねてきた評判と顧客ポートフォリオに短期間で追いつくのは容易でない。このほか中型ファブレスの中でシリコンワークスが２０１９年基準で売り上げ１９位、ディスプレー駆動チップ（ＤＤＩ）市場では３位圏に入り善戦している。
◇半導体生態系構築に努力しなくては
半導体業界ではシステム半導体の生態系構築を喫緊の課題に挙げる。ファブレス、ファウンドリー、後工程（パッケージング）など各分野で世界的な企業が出てきてこそ、韓国のシステム半導体産業が成長する土壌になるということだ。業界関係者は「おいしい飲食店が集まってこそ『グルメ通り』として噂になりお客が多く訪れるように、システム半導体産業でも分野ごとに強い企業がいくつか出てこなければならない。特に後工程分野の企業の競争力が高まらなければならない」と話した。韓国にもネペス、ＳＦＡなど後工程企業があるが、台湾のＡＳＥのような世界１位の企業と比較すると売り上げは４０分の１水準だ。
サムスン電子も生態系構築の必要性を悟り前後方企業との協力を強化している。２０１８年から電子設計自動化（ＥＤＡ）企業、デザインハウス、パッケージング企業などが参加しているファウンドリー生態系プログラム「ＳＡＦＥ」を運営しているのが代表的だ。ＫＡＩＳＴ電機・電子工学部のキョン・ジョンミン名誉教授は「ファウンドリー生態系に韓国企業が多く参加することでともに実力が伸びる。政府もシステム半導体生態系構築に積極的に乗り出さなければならない」と強調した。
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