韓国企業、半導体に510兆ウォン投資へ

By | May 14, 2021


13日、「K半導体戦略報告」出席者と記念撮影をする文在寅(ムン・ジェイン)大統領(真ん中)。 [青瓦台写真記者団]
13日、「K半導体戦略報告」出席者と記念撮影をする文在寅(ムン・ジェイン)大統領(真ん中)。 [青瓦台写真記者団]

米国と中国を中心に半導体サプライチェーン獲得のための競争が激化する中、韓国政府も破格的な半導体総合支援策を出した。過去の地位に安住すれば半導体強国の地位を失うという危機感のためだ。専門家と業界は政府の対策を歓迎しながらも、特別法の制定など残された課題が多いと助言した。

文在寅(ムン・ジェイン)大統領は13日、サムスン電子平沢(ピョンテク)キャンパスで「K半導体戦略」を発表した。この日の行事には金己男(キム・ギナム)サムスン電子副会長、朴正浩(パク・ジョンホ)SKハイニックス副会長ら業界関係者も出席した。

今回の対策は過去とは違い、半導体生産のための「供給インフラ」構築に焦点を置いた。半導体を「安定的に生産できる国」を作り、米中の半導体覇権戦争に対応するという構想だ。文大統領もこの日の発表で「先制的な投資と国内産業生態系の強化でグローバルサプライチェーンを主導し、この機会を我々のものにしていきたい」とし、サプライチェーンの拡充を強調した。

このため単純な税制・金融支援だけでなく、以前には見られなかった水や電気などインフラの拡充、人材の確保など、事実上、全部処を総動員した全面的な対策が盛り込まれた。

まず政府は龍仁(ヨンイン)・平沢(ピョンテク)など半導体核心団地に10年分の半導体用水物量をあらかじめ確保する予定だ。半導体の生産に水が重要だという業界の指摘があったからだ。また、核心戦略技術関連の送電線路など電力インフラを構築すれば、費用を政府と韓国電力(韓電)が最大半分の範囲内で共同分担する。

規制も緩和する。化学物質取り扱い施設はファストトラックを導入し、許認可期間を半分に短縮する。また、外国企業が主に要求してきた輸入容器検査の免除および防護壁設置基準も緩和し、外国からの投資も増やす予定だ。

実際、これを受け、極端紫外線露光装備(EUV)生産独占企業ASMLは計2400億ウォン(約232億円)規模のトレーニングセンターを京畿道華城(ファソン)に構築することにした。世界的な半導体装備企業ラムリサーチも従来の製造施設を倍に拡大する予定だ。

国内企業も投資を拡大する。SKハイニックスは現在の2倍の8インチファウンドリー(委託生産)能力を確保することを検討している。また、龍仁半導体クラスター内の素材・部品・装備企業と連係した特化団地も育成する。

韓国企業が遅れているパッケージング分野は、槐山(クェサン)・天安(チョナン)・温陽(オニャン)などに生産基地を建設してプラットホームに育てる。また半導体設計人材を養成するため板橋(パンギョ)を「韓国型ファブレスバレー」にする。

◆米中牽制の中で半導体超格差を守る…人材・資源総動員令

政府は板橋と華城・平沢・龍仁など主要半導体産業団地が「K字形」に連結されるという点に着眼し、これを「K半導体ベルト」と命名した。生産拠点だけでなく、不足する半導体人材の養成も推進する。特に大学の定員を150人に拡大し、10年間は専攻人材1500人を追加で輩出する計画だ。

産業通商資源部はこれを含めて10年間に3万6000人ほどの実務および専門人材を追加で養成する方針だ。産業研究院のキム・ヤンペン研究委員は「過去とは違いインフラや教育など全省庁を統合した支援策を出したという点で評価できる」と述べた。最も大きな関心を集めた税額控除は研究開発(R&D)・設備投資を中心に大幅に拡大する。このため租税特例法上の核心戦略技術税額控除項目を新設する予定だ。現在の計画ならR&Dは最大50%(大・中堅企業30-40%、中小企業40-50%)、設備投資は最大20%(大企業6%、中堅企業8%、中小企業16%、投資増加分4%加算)まで拡大する。業界が要求した50%の税額控除に近い支援だ。現在、新成長・基礎技術に限りR&Dは最大40%、設備投資は最大12%の税額控除をしている。

ただ、特恵支援という批判を意識し、大企業と中堅・中小企業の税額控除に差をつけた点は惜しまれるというのが業界の反応だ。匿名を求めた業界関係者は「半導体は大規模な投資が必要な資本財産業であり、大企業の支援が絶対的に必要」とし「むしろ大企業は税額控除をさらに増やし、その利益分の再投資を誘導するのがよい」と指摘した。税額控除分野も増やす。従来の新成長・基礎技術分野の税額控除は商用化前の技術だけを支援し、実際に控除される事例はほとんどなかった。しかし新設する核心戦略技術項目は量産施設まで範囲を拡大する予定だ。

1兆ウォン以上の「半導体等設備投資特別資金」も新設し、8インチファウンドリー増設と素材・部品・装備および先端パッケージング施設への投資も支援する予定だ。また、未来の半導体技術の確保に向けて、R&D投資に従来の1兆5000億ウォンに10年間で1兆ウォンを追加で支援する。政府は今回の対策で今年の41兆8000億ウォンを含め、2030年までに510兆ウォン(約49兆円)以上の半導体民間投資が可能とみている。しかし専門家はまだ難関が残っていると指摘する。これまで半導体は「競争力がある分野」という認識のため、支援が十分でなかった。最近の世界的な半導体不足などの影響でようやくきっかけが生じただけに、言葉だけでなく実質的な支援につながるべきということだ。このため政府支援策の安定的推進のために半導体特別法を制定すべきだと助言している。

漢陽大の朴在勤(パク・ジェグン)融合電子工学部教授は「用水・電力インフラの確保、半導体学士定員の拡大などの政策は従来の規制と衝突する可能性があるが、特別法を制定すればこうした問題を容易に解決することができる」とし「特別法を制定し、安定的な支援基盤を用意しなければいけない」と説明した。

最近供給が不足している車載用半導体の関連対策は中・長期課題として残った。産業部はこの日、現代車とサムスン電子業界の関係者、公共研究機関と共に車載用半導体連帯・協力協約式を行った。しかしまだ具体的な生産・投資計画は出ていない。



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