サムスン電子「エクシノス２１００」
サムスン電子システムＬＳＩ事業部はスマートフォンのアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）「エクシノス（ＥＸＹＮＯＳ）」などシステム半導体の設計と販売を担当する。２０１０年代半ばには「米クアルコムよりＡＰ技術力が高い」という評価を受けた。つまずき始めたのは２０１９年頃からだ。エクシノスチップが入ったスマートフォンがすぐに熱くなるという話が出ると、昨年初めにはサムスンの戦略スマートフォン「ギャラクシーＳ２０」の国内モデルに搭載できない「屈辱」を味わった。
システムＬＳＩ事業部が１年以上も「臥薪嘗胆」した末、新製品「エクシノス２１００」ＡＰを出した。事業部の「命運」をかけて開発した製品という評価が出ている。
サムスン電子は１２日、「エクシノス２１００」を出し、詳細な機能を公開した。製品は京畿道華城（ファソン）事業場の５ｎｍ（ナノメートル、１０億分の１メートル）極端紫外線（ＥＵＶ）工程で生産される。この工程はサムスン電子ファウンドリー（半導体受託生産）事業部の最新ラインだ。５ｎｍチップは７ｎｍチップよりロジック面積（大きさ）が２５％縮小し、電力効率は２０％以上向上したというのが会社側の説明だ。
設計の最適化でＡＰを構成する中央処理装置（ＣＰＵ）とグラフィック処理装置（ＧＰＵ）の性能はそれぞれ３０％、４０％改善した。スマートフォンがデータを処理する速度がそれだけ速くなり、高画質の映像も途切れることなく見ることができるという。エクシノス２１００には１秒に２６兆回の人工知能（ＡＩ）演算ができる神経網処理装置（ＮＰＵ）もある。エクシノス２１００はサムスン電子が保有するシステム半導体設計・生産力量を集約した製品と評価される。「サムスン電子のＡＰ事業が危機に直面した」という市場の一部の評価を反転させるカードということだ。
システムＬＳＩ事業部は、故李健熙（イ・ゴンヒ）会長が１９９７年に当時サムスン最高の半導体人材に挙げた陳大済（チン・デジェ）副社長に「事業部長」を任せたほど核心的な事業部だ。２０００年代初期には米アップルのＡＰ開発を支援した。２０１５年にクアルコムの「Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ８１０」ＡＰに発熱問題が浮上した当時は「エクシノスの方が優れている」という評価も多かった。
こじれたのは２０１９年下半期からだ。同年９月に世界で初めて第５世代（５Ｇ）移動通信ＡＰ「エクシノス９８０」を「公開」したが、「量産」はファーウェイ（華為技術）子会社ハイシリコンの「Ｋｉｒｉｎ９９０ ５Ｇ」より遅れた。１０月にはエクシノスＡＰ用のＣＰＵ開発を担当した米国法人の開発チームが解体した。
さらに大きな衝撃もあった。２０２０年初め、サムスン電子無線事業部がギャラクシーの国内モデルからエクシノスを除いたのだ。内部では「エクシノスの役割がクアルコムとの価格交渉用のテコに転落した」という声も出てきた。
システムＬＳＩ事業部は昨年の「ギャラクシーショック」以降、立ち止まっていたわけではない。昨年、世界５位圏のスマートフォン企業、中国のｖｉｖｏを顧客として確保し、「エクシノス９８０」「エクシノス１０８０」など５Ｇ ＡＰを納品した。外部顧客の確保を通じてシステムＬＳＩ事業部の存在価値と収益性を同時に高めることができた。
エクシノス２１００は１４日に公開予定のサムスン電子のプレミアムスマートフォン「ギャラクシーＳ２１」国内モデルに搭載されるという。これをきっかけに昨年７－９月期基準で１２％程度に下落した世界市場シェアがまた反騰するという見方も出ている。
サムスン電子のカン・インヨプ・システムＬＳＩ事業部長（社長）はこの日、オンラインで開かれた説明会で「ＧＰＵ性能向上のために米ＡＭＤと協業している」とし「次期エクシノスＡＰにはさらに優れた性能のＧＰＵを入れることができるだろう」と強調した。
