インテル「半導体ファウンドリー物量増やす」…サムスン電子が生産か

サムスン－インテル

世界最大手半導体企業のインテルが２１日（現地時間）、来年はチップを自社でほとんど生産するが、今後ファウンドリー（委託生産）物量を徐々に増やしていくと明らかにした。一部の海外メディアは前日、サムスン電子がインテルとグラフィック処理装置（ＧＰＵ）委託生産契約を締結したと報じていた。

この日、インテルの２０２０年１０－１２月期業績発表で、パット・ゲルシンガー次期最高経営責任者（ＣＥＯ）は「インテルは７ナノ工程が抱えていた問題を回復した。７ナノ製品の製造を内部で進める」と述べた。来年は主力製品を自社でほとんど生産するということだ。インテルは昨年７月、７ナノ工程の問題で製品販売日程が６カ月ほど遅れると認めていた。

同時に委託生産も増やす計画だ。ボブ・スワン現ＣＥＯは「生産量の一部は外部ファウンドリーを活用する計画」とし「我々の計画に重要な部分だが、今日は主な内容を話さない」と語った。ゲルシンガー次期ＣＥＯの正式就任後に主な内容を明らかにするということだ。ゲルシンガー次期ＣＥＯは来月１５日に正式に就任する。

業界は、来月発表されるファウンドリー主要計画にサムスン電子が含まれるとみている。これに先立ち米ＩＴ専門メディアのセミアキュレイトは前日、インテルがサムスン電子とファウンドリー契約を締結したと報じた。

これによると、サムスン電子は米テキサス州オースティンのファウンドリー工場で今年下半期から月１万５０００枚規模の３００ミリウェハーチップを生産する。オースティン工場は１４ナノ工程で半導体を生産し、委託物量は中央処理装置（ＣＰＵ）でなくグラフィック処理装置（ＧＰＵ）と推定される。ファウンドリー業界トップの台湾ＴＳＭＣもインテルのチップを生産するという。

市場調査会社トレンドフォースによると、昨年１０－１２月期の世界ファウンドリー市場シェアはＴＳＭＣ（５５．６％）、サムスン電子（１６．４％）の順だった。