インテル「半導体ファウンドリー物量増やす」…サムスン電子が生産か

By | January 22, 2021


サムスン-インテル
サムスン-インテル

世界最大手半導体企業のインテルが21日(現地時間)、来年はチップを自社でほとんど生産するが、今後ファウンドリー(委託生産)物量を徐々に増やしていくと明らかにした。一部の海外メディアは前日、サムスン電子がインテルとグラフィック処理装置(GPU)委託生産契約を締結したと報じていた。

この日、インテルの2020年10-12月期業績発表で、パット・ゲルシンガー次期最高経営責任者(CEO)は「インテルは7ナノ工程が抱えていた問題を回復した。7ナノ製品の製造を内部で進める」と述べた。来年は主力製品を自社でほとんど生産するということだ。インテルは昨年7月、7ナノ工程の問題で製品販売日程が6カ月ほど遅れると認めていた。

同時に委託生産も増やす計画だ。ボブ・スワン現CEOは「生産量の一部は外部ファウンドリーを活用する計画」とし「我々の計画に重要な部分だが、今日は主な内容を話さない」と語った。ゲルシンガー次期CEOの正式就任後に主な内容を明らかにするということだ。ゲルシンガー次期CEOは来月15日に正式に就任する。

業界は、来月発表されるファウンドリー主要計画にサムスン電子が含まれるとみている。これに先立ち米IT専門メディアのセミアキュレイトは前日、インテルがサムスン電子とファウンドリー契約を締結したと報じた。

これによると、サムスン電子は米テキサス州オースティンのファウンドリー工場で今年下半期から月1万5000枚規模の300ミリウェハーチップを生産する。オースティン工場は14ナノ工程で半導体を生産し、委託物量は中央処理装置(CPU)でなくグラフィック処理装置(GPU)と推定される。ファウンドリー業界トップの台湾TSMCもインテルのチップを生産するという。

市場調査会社トレンドフォースによると、昨年10-12月期の世界ファウンドリー市場シェアはTSMC(55.6%)、サムスン電子(16.4%)の順だった。



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